北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会承办，是半导体行业1年1届的大型展览活动，开展地址位于北京的中国国际展览中心(老馆），该展馆面积30000㎡,支持360家公司参展，场馆最多可容纳80000人，启辰设计为您提供北京国际半导体展览会相关的流程及参展范围。
(1)提交公司营业执照
(2)提交产品图片及名称
(3)接收展会介绍文件及展位图
(4)提交展位申请表/签订展位合同
(5)支付合同展位订金
(6)准备参展
北京国际半导体展览会展品范围半导体设计、封测、制造产厂商
原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料
生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等
测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等
以上就是关于北京国际半导体展览会的相关介绍以及展馆的部分资料，如需其他展馆信息，请联系启辰设计，为您提供展会及展馆信息。
