中国半导体封装展-半导体展会介绍

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会承办，是半导体行业1年1届的大型展览活动，开展地址位于上海的上海世博展览馆，该展馆面积42000㎡,支持500家公司参展，场馆最多可容纳38000人，启辰设计为您提供中国半导体封装展相关的流程及参展范围。

(1)提交公司营业执照

(2)提交产品图片及名称

(3)接收展会介绍文件及展位图

(4)提交展位申请表/签订展位合同

(5)支付合同展位订金

(6)准备参展

覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等

以上就是关于中国半导体封装展的相关介绍以及展馆的部分资料，如需其他展馆信息，请联系启辰设计，为您提供展会及展馆信息。